一款膏状的间隙填充导热材料，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性
一种膏状的间隙填充导热材料，适用于有散热需求的电子/电气领域
一款高导热、低出油率的高分子材料有机硅垫片，适用于有散热需求的电子/电气领域。
