一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。
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一款低密度,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
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一款高导热,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
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