Product Center

产品中心

导热硅胶片 导热凝胶 导热绝缘片 导热陶瓷片 导热硅脂 高导热灌封胶 导热石墨膜 导热矽胶帽套

HPD-TCP600导热硅脂

一种触变性极强的膏状物,适用于有散热需求的电子/电气领域

HPD-TCG08导热灌封胶

一种柔性弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域

HPD-TCG150导热灌封胶

一种柔性弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域

导热石墨膜

高耐压,阻燃V0,防震,高绝缘

导热陶瓷片

具有高熔点、高硬度,优良的耐磨性能

导热硅胶片TC150J

一款低密度,高压缩率,高粘性的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

导热硅胶片TC300J

一款高导热,高压缩率、高粘性的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

HP-TC200NG单组分导热凝胶

一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性

HP-TC350NG单组分导热凝胶

一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性

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