一款高导热、高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。
一种膏状的间隙填充导热材料,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。
一种柔性弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域。