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导热硅胶片 导热凝胶 导热绝缘片 导热陶瓷片 导热硅脂 高导热灌封胶 导热石墨膜 导热矽胶帽套

HPT-TCX-K10S-AC导热绝缘片

一款以PI薄膜为增强基材的导热硅橡胶制成的导热绝缘片产品,同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。

HPD-TCP600R导热硅脂

一款含溶剂型超低热阻、高导热的产品,适用于有散热需求的电子/电气领域。

HPD-TCP600A导热硅脂

一款超低热阻、高导热的产品,适用于有散热需求的电子/电气领域。

HPD-TCP500A导热硅脂

是一款超低热阻、高导热的产品,适用于有散热需求的电子/电气领域。

2-HPD-TC300DS超低挥发导热硅胶垫片

一款超低挥发的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案。

2-HPD-TC200DS超低挥发导热硅胶垫片

是一款超低挥发的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案。

2-HPD-TC1200导热硅胶片

一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。

HP-TC250NG单组分导热凝胶

是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体。

2-HPD-TC800L低出油导热硅胶片

一款高导热、低出油率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。

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