HPD-TCG150导热灌封胶_高导热灌封胶_产品中心

HPD-TCG150导热灌封胶

HPD-TCG150 导热灌封胶固化后是一种柔性弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适整体发热组件需求散热并密封绝缘的场合，其使用对象为某一发热量较均匀的整体，起到密封作用，防止该整体收到外界影响和整体中元器件互相影响。满足灌封胶使用时低粘度，流平性好的需求。抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

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产品介绍

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产品特点

优异的导热性能，低热阻；粘度低，流动性极佳，可灌注到不规则整体发热组件的各个角落；流平性好，使灌注表面快速平整；包覆整体元器组件，绝缘；可通过手工或自动化工艺进行灌注；保护各个元器件，减震，防潮；固化后收缩率小，不破坏元器件。

典型应用

电路板封装；电源模块；高频电压器；连接器和传感器；电热零件；

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
混合比例	— —	1；1	— —
颜色	— —	A：灰色 B：白色	Vision
比重	g/cm3	2.3±0.2	ASTM D792
粘度	mPa·s	5000	ASTM D2196
阻燃等级	— —	V-0	UL94
硬度	Shore A	45±5	ASTM D2240
工作温度	℃	-40~200	N/A
操作时间	min,25℃	40±10	N/A
表干时间	min,25℃	60-80	N/A
完全固化时间	h，25℃	24	N/A
导热系数	W/m·K	1.5±0.2	ASTM D5470
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧3	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	— —