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HPT-TCX-K10S-AC导热绝缘片

HPT-TCX-K10S-AC是一款以PI薄膜为增强基材的导热硅橡胶制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。表面平整光滑，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能。高导热率使其在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能，实现发热元器件的高效散热。

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产品特点

·优异的导热性能，低热阻，且性能稳定，长期使用可靠； ·结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求； ·具有一定的柔韧性、优良的绝缘性； ·单面背一层无基材双面胶，粘接力较好，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能； ·可重复使用的便捷性；

典型应用

·铝基板与散热片之间； ·MOS管、变压器(或电容/PFC 电感)与散热片或外壳之间的导热； ·主板IC与散热片或外壳间的导热散热； ·汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等); ·功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间； ·微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。

产品参数

产品特性:	单位	参数	测试标准
增强基材	——	PI薄膜	N/A
颜色	——	黄色	Vision
比重	g/cm³	1.3±0.1	ASTM D792
厚度	mm	0.15	ASTM D374
硬度	Shore A	90	ASTM D 2240
拉伸强度	MPa	5	ASTM D412
粘力	g/25mm	400	GB/T 2792
阻燃等级	——	V-0	UL94
工作温度	℃	-60~180	N/A
热学特性：
导热系数	W/m·K	1.3	ASTM D5470
热阻@50psi	℃in²/W	0.48	ASTM D5470
电学特性：
击穿电压	Kv(AC)	6.0	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	10¹²	ASTM D257
介电常数	@1MHz	2	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	——

HPT-TCX-K10S-AC导热绝缘片

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