HPD-TC500D低挥发导热硅胶片_导热硅胶片_产品中心

HPD-TC500D低挥发导热硅胶片

HPD-TC500D 是一款高导热、低硅氧烷含量的高分子材料有机硅垫片，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，可满足自动化生产和方便产品维护。

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产品特点

优异的导热性能，低热阻，且性能稳定,长期使用可靠；低挥发份，硅氧烷含量 D3-D20≦200ppm; 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对 EMC 的防护性；材质柔软，可压缩性好，有减震吸音的效果；回弹性好，安装测试可重复使用的便捷性；表面自带一定粘力，可有效粘住 IC 或者金属表面，不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间； MOS 管、变压器（或电容/PFC 电感）与散热片或外壳之间的导热；主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热；汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；功放 IC、图像解码器 IC 与散热器（外壳）之间；微波炉/空调（风扇电机功率 IC 与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
结构	——	陶瓷填充硅	N/A
颜色	——	粉红色	Vision
比重	g/cm³	3.2±0.2	ASTM D792
厚度	mm	0.5-10.0	ASTM D374
硬度	Shore C	20-50	ASTM D 2240
拉伸强度@SC30,1mm	MPa	≧0.08	ASTM D412
抗撕裂强度@SC30,1mm	N/mm	≥0.4	ASTM D412
断裂伸长率@SC30,1mm	%	≥120	ASTM D412
压缩比@SC25,50psi	%	≧15	ASTM D 575
出油率	%	≦3	150℃48h
阻燃等级	——	V-0	UL94
工作温度	℃	-40~200	N/A
导热系数@3mm,20psi	W/m·K	5.0±0.2	ASTM D5470
热阻@1mm,20psi	℃in²/W	≦0.26	ASTM D5470
击穿电压@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数@2mm,1MHz	C²/(N·m²)	≧5	ASTM D150
介质损耗@2mm,1MHz	——	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	——