导热硅胶片TC150J_导热硅胶片_产品中心_深圳市豪鹏达科技有限公司

导热硅胶片TC150J

HPD-TC150J 是一款低密度，高压缩率，高粘性的高分子材料有机硅垫片，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，可满足自动化生产和方便产品维护。

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产品特点

优异的导热性能，低热阻，且性能稳定,长期使用可靠；低密度产品，有效降低产品重量，应用更广；结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对 EMC 的防护性；材质柔软，可压缩性好，有减震吸音的效果；回弹性好，安装测试可重复使用的便捷性；单面背胶，可背 3M9448A、3M467 等，可有效粘住 IC 或者金属表面，不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间； MOS 管、变压器（或电容/PFC 电感）与散热片或外壳之间的导热；主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热；汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；功放 IC、图像解码器 IC 与散热器（外壳）之间；微波炉/空调（风扇电机功率 IC 与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

产品参数

物性列表	单位	数值	测试标准
结构	——	陶瓷填充硅	N/A
颜色	——	灰白色	Vision
导热系数	W/m·K	1.5±0.2	ASTM D5470
比重	g/cm³	1.9±0.1	ASTM D792
厚度	mm	0.3-10	ASTM D374
硬度	Shore C	10-55	ASTM D 2240
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧2	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
拉伸强度	MPa	≧0.3	ASTM D412
断裂伸长率	%	≥50	ASTM D412
压缩比@50psi	%	≧25	ASTM D 575
出油率	%	≦3	——
阻燃等级	——	V-0	UL94
工作温度	℃	-40~200	N/A
保质期	month	24	——