智能手机整体解决方案


智能手机芯片的主频越来越高,会产生大量的热量,过大的热量会影响用户的舒适感,同样也可能会烧坏硬件。因此,各大厂商都会考虑智能手机如何散热。 


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主要热源电路板、CPU、内存模块、GPS模块、射频电路、屏显电路、WIFI、蓝牙模块等热源。


次要热源电路板、天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。


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导热硅胶片在手机上的应用



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因此我司专门设计出HPT-TC300系列导热硅胶片,导热系数为3.0W/M-K,高导热率,柔软性强,利于压缩,操作便利,提高效率,可反复操作,节省材料,不出油,环保,主要性能是传导热量快且多,排出空气,降低界面材料,绝缘,密封效果好,阻燃减震的效果。